G3 模拟信号输出模块AO331-S 产品手册
1 基本说明
AO331-S模块是基于 ECI 通信模式的模拟量信号输出模块（以下简称 AO331-S）。部件采用UCP统一控制协议，与控制器相连，接收相关的管理命令，向上传递工艺装置的特性数据和实时数据；与现场设备层设备实时通信，实现对现场设备的控制。
2 性能指标
表 2-1 性能指标
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参数 |
说明 |
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基本指标 |
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供电电源 |
24VDC±20% |
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静态功耗 |
＜5W |
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通讯方式 |
ECI |
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通信串口 |
ECI接口 |
1路 |
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工作温度 |
－30℃~＋75℃ |
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存储温度 |
－40℃~＋85℃ |
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正常工作湿度(%) |
10%RH～90%RH无凝露 |
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储存湿度(%) |
10%RH～90%RH无凝露 |
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工作大气压 |
62kPa~106kPa |
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防腐 |
符合G3防腐标准 |
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隔离方式 |
统一隔离 |
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隔离电压 |
现场信号与保护地隔离耐压值 500V AC 现场侧与系统侧隔离耐压值 1000V AC |
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EMC指标（通信侧） |
工业三级B |
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EMC指标（信号侧） |
工业三级B |
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安装和线缆连接 |
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安装方式 |
标准导轨安装 |
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现场信号端子电缆线径 |
(0.14～1.5)平方毫米 |
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ECI连接 |
底板总线连接 |
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信号种类 |
模拟输出 |
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信号类型 |
（4～20）mA |
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分辨率 |
12bit |
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负载能力 |
700Ω |
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信号输出范围 |
（4～20）mA |
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响应时间 |
（10%～90%）FS＜10ms |
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信号最大输出范围 |
（2.4～21.6）mA |
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精度 |
0.2%FS@25°C |
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自检方式 |
通道自检、输出自检 |
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3 结构简介
AO331-S和对应I/O基座MB331-S结构如 图 3-1 所示，I/O模块和基座的组合简称I/O单元。
图 3-1 结构图
I/O模块与基座拆分后的结构分别如 图 3-2 所示，基座上其他接口说明请查阅《MB331-S使用手册》。
图 3-2 I/O 模块和基座结构图
1：I/O 模块上的卡扣，2：基座上的 I/O 模块接口，3：基座上的卡槽，4：I/O 模块上的 I/O 模块接口
4 模块尺寸
I/O 单元尺寸如下图所示，单位为 mm。
图 4-1 模块外形尺寸
